貼片加工的基本工藝流程有絲印、貼裝、焊接、清洗、檢測和維修。SMT貼片在技術上還具有一定的復雜性,加上其工藝流程比較的繁雜,但是還是有不少的SMT貼片爭先恐后的出現(xiàn)在沿海城市。在工廠中運用SMT貼片有許多的注意事項,重要的是必須注意靜電放電的問題,操作人員必須事先了解SMT貼片是如何設計以及它的標準是什么。






PCBA是指將PCB裸板進行元器件的貼裝、插件并實現(xiàn)焊接的工藝過程。PCBA的生產(chǎn)過程需要經(jīng)過一道道的工序才能生產(chǎn)完成,本文就為大家介紹PCBA生產(chǎn)的各個工序。PCBA生產(chǎn)工序可分為幾個大的工序, SMT貼片加工→DIP插件加工→PCBA測試→成品組裝。SMT貼片加工的工序為:錫膏攪拌→錫膏印刷→SPI→貼裝→回流焊接→AOI→返修.
其功效是將表面貼裝元器件準確安裝到PCB的固定不動部位上。常用機器設備為貼片機,真空吸筆或型鑷子,坐落于SMT加工工藝生產(chǎn)線中絲印機的后邊。回流焊接:其功效是將助焊膏熔融,使表面貼裝元器件與PCB堅固焊接在一起以超過設計室規(guī)定的電氣設備特性并徹底依照標準曲線圖高精密操縱。常用機器設備為回流焊機,坐落于SMT加工工藝生產(chǎn)線中貼片機的后邊。
